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    應用領域

    真空鍍膜是半導體芯片制作過程中必不可少的一道工序。由于其溫度要求高,腔體小,所以Supcold專門設計了超低溫類型的設備以滿足半導體鍍膜的需求。該種類設備溫度低,制冷快。同時該設備是雙路輸出,可以同時滿足對MC和LC真空室的制冷。

    
    

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